【消息】IBM与台积电争食大陆通讯芯片市场

中国政府强力拉抬的TD-SCDMA手机即将于2007年上市，台积电因看好大陆TD-CDMA通讯芯片市场商机，自2006年便积极争取大陆基频芯片厂商下单，目前展讯、凯明、大唐移动等基频芯片厂均已采用台积电的制程量产。对于大陆射频业者，根据媒体报导，台积电2003年就与鼎芯合作，用硅锗制程制造TD-SCDMA射频芯片，目前台积电内部还同时提供硅锗（SiGe）与CMOS制程来争取大陆射频业者。但近日IBM亦宣布与广州射频芯片厂-广晟微电子合作，将以0.18微米开发TD规格射频新产品RS1012，使用硅锗（SiGe）制程，未来则将与台积电分食大陆0.18微米市场商机。 　　IBM是全球第一家提供硅锗（SiGe）芯片的厂商，大陆TD产业联盟宣称，IBM与广晟微电子合作开发的新产品RS1012，完全满足3G规定的各项射频指针，且可支持HSDPA。

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